方案分享——IC引脚检测

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检测需求

 
 

1.检测引脚左右歪斜;

2.检测引脚上下不平;

3.检测引脚是否有脏污;

 

IC引脚示意图

难度

分类定位/识别

 
 
 

拍摄方式(工位1)

 
 
 

相机选型

由于检测精度要达到0.02mm/pixel,同时兼容3种不同大小的IC,因此选用500万像素工业相机,芯片尺寸为2/3英寸。

 
 
 

镜头选型

为了兼容多种形状工件,视野长边≥27mm,根据镜头焦距计算公式,因此选用0.2倍率的远心镜头。视野长边约为42mm,理论精度为0.017mm/pixel。

 
 
 

光源选型

由于检测芯片上的引脚左右歪斜,经过换用不同光进行检测,故选取光线照射均匀、且能清晰反应芯片轮廓的白色平行面光源。

光源

激光光源

相机

500万像素工业相机

镜头

远心镜头

拍摄示意图

 
 
 
 
 
 

检测结果

 

 
 
 

拍摄方式(工位2)

 
 
 

光源选型

由于工位2与工位3检测方式与检测结果相同,因此下面的方案仅提及工位2检测。

相机、镜头选型与工位一相同。

光源选型:由于IC内部结构的影响,经过换用不同光进行检测,故选取激光光源照亮引脚顶部。

光源

激光光源

相机

500万像素工业相机

镜头

远心镜头

拍摄示意图

 
 
 
 
 
 

总结

#1

由于工件的大小不同且高度不一,且远心镜头的景深特性,因此在检测IC引脚时建议将工件摆放在一个可调节高度和左右位置的平台上进行检测,否则难以实现不同大小和高度的IC进行兼容工位检测。

#2

由于在检测IC引脚左右歪斜时,采用背光拍照方式,因此工件摆放透明材质的平台上。

#3

由于检测IC引脚上下不平时,需要检测顶点的中心是否在统一高度,因此建议将工件水平摆放在视野中心进行检测。

#4

检测IC引脚左右歪斜的算法软件检测时间为50ms左右,检测IC引脚上下不平的算法软件检测时间为60ms左右。

#5

由于IC引脚反光,现场环境光会造成工件曝光过度,引起软件算法检测出现误差,因此要避免现场环境光对检测工件造成的影响。

#6

所有数据均为实验室测试所得,在现场实际应用时,为达到同样的拍摄效果可能仍需要微调。

 

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2022年2月17日 11:29
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